１．適用范圍：

本標準規定了主要用于電子設備中單面及雙面撓性印制板的要求。
這類撓性印制板是指采用覆銅箔層壓板，減去法制造所得。單面撓性印制板是以聚酯或聚酰亞胺為基材，雙面撓性印制板是以聚酰亞胺為基材。
備注：１　本標準的引用標準如下：
ＪＩＳ Ｃ ５０１６ 撓性印制板試驗方法
ＪＩＳ Ｃ ５６０３ 印制電路術語
ＪＩＳ Ｃ ６４７１ 撓性印制板用覆銅箔層壓板試驗方法
(２) 本標準對應的國際標準如下：
ＩＥＣ ３２６－７１９８１　印制板，第７部分：無貫穿連接的單、
雙面撓性印制板規范。
ＩＥＣ ３２６—８１９８１　印制板，第８部分：有貫穿連接的單、
雙面撓性印制板規范。

２．術語定義：

本標準采用的主要術語定義按ＪＩＳ Ｃ ５６０３規定，其次是：
(１) 粘合劑流動 指復蓋膜在加熱加壓下，粘合劑流出到連接盤等導體上。
(２) 增強板 附著于撓性印制板上的一部分剛性基材，它遣捎謎澈霞琳澈瞎潭?，鸽A龐諛有雜≈瓢宓惱庖徊糠摯梢允遣閶拱濉⑺芰習寤蚪鶚舭濉?lt;BR>(３) 絲狀毛刺 是機械加工時產生的細絲狀毛刺。

３．特性：適用的特性和試驗方法項目，見表１。此試驗方法按ＪＩＳ Ｃ ５０１６。

表１． 特性和試驗方法

1 表面層絕緣電阻 ５×１０８Ω以上 7.6 表面層絕緣電阻
2 表面層制電壓 加交流電500V以上 7.5 表面層耐電壓
3 剝離強度 0.49N/mm以上 8.1 導體剝離強度
4 電鍍結合性 鍍層無分離剝落 8.4 電鍍結合性
5 可焊性 鍍層的９５％以上部分焊錫附著良好。這對聚酯基材的撓性板不適用 10.4 可焊性
6 耐彎曲性 有復蓋區的撓性印制板，滿足交貨當事者商定的彎曲半徑下的彎曲次數 8.6 耐彎曲性
7 耐彎折性 有復蓋區的撓性印制板，滿足交貨當事者商定的彎折曲率半徑及荷重下的彎折次數 8.7 耐彎折性
8 耐環境性 由交貨當事者商定，選擇右邊試驗方法中條件作試驗，滿足 試驗項目的試驗前后特征 9.1 溫度循環
9.2 高低溫熱沖擊
9.3 高溫熱沖擊
9.4 溫濕度循環
9.5 耐濕性
9 銅電鍍通孔耐熱沖擊性 雙面撓性的金屬化孔導通電阻變化率是２０％以下 10.2 銅電鍍通孔耐熱沖擊性
10 耐燃性 有關耐燃性試驗后，滿足以下值：
(1)燃燒時間: 各次１０秒以內１０次合計５０秒以內
(2)燃燒及發光時間: 第二次的兩者合計３０秒以內
(3)夾具和標志線燃: 沒有燒或發光
(4)滴下物使脫脂棉: 沒有著火 JIS C5471R的6.8耐燃性
備注: 當試樣5件中有１件不滿足(1)-(4)項規定時,或10次燃燒時間合計51-55秒時再試驗．而在再試驗時必須全數滿足規定值。
11 耐焊焊性 無氣泡、分層。復蓋膜上沒有影響使用的變色。符號標記沒有明顯損傷。對聚酯基材的撓性板不適用。 10.3 耐焊接性
12 耐藥品性 無氣泡、分層。不明顯損傷符號標記 10.5 耐藥品性

４．尺寸

４．１ 網格尺寸
4.1.1 基本網格：撓性板的網格以公制為標準。英制網格僅限在老產品必須時才使用。
 基本網格尺寸：公制２．５０ｍｍ，英制２．５４ｍｍ
4.1.2 輔助網格：在有必要比４．１．１的基本網格尺寸還小時，可以如下：
 公制網格：０．５ｍｍ單位而需更小單位時按０．０５ｍｍ單位　
 英制網格：０．６３５ｍｍ單位
備注：比０．０５ｍｍ或０．６３５ｍｍ更細的網格單位是不使用的。
４．２ 外形尺寸
外形尺寸由交貨當事者商定，尺寸的允許誤差是當外形尺寸不滿１００ｍｍ時±０．３ｍｍ，外形尺寸１００ｍｍ以上時±０．３％。
４．３ 孔
4.3.1 孔徑和允許差
(１) 元件孔 撓性印制板的元件孔最小孔徑是０．５０ｍｍ，其允許誤差±０．０８ｍｍ。
(２) 導通孔 雙面撓性板的導通用電鍍貫通孔，電鍍后的最小孔徑０．５０ｍｍ，其允許誤差±０．０８ｍｍ。
(３) 安裝孔
(Ａ) 圓孔 圓孔的最小孔徑０．５ｍｍ，其允許誤差±０．０８ｍｍ
(Ｂ) 方孔 方孔一邊最小尺寸０．５ｍｍ，其允許誤差±０．０８ｍｍ
4.3.2 安裝孔邊緣和板邊緣間最小距離 最小距離２．０ｍｍ以上。
4.3.3 孔位置偏差 相對于設計的孔位置，加工后的孔位置偏差０．３ｍｍ以下。但導通孔除外。
4.3.4 孔中心間距離 孔中心間距離在未滿１００ｍｍ時允許誤差±０．３ｍｍ，１００ｍｍ以上的允許誤差±０．３％。
４．４ 導體
4.4.1 加工后的導體寬度相對于設計值的允許誤差，按表2。

表2. 加工后寬度允許誤差

設計導體寬度 允許誤差
1.10以下 ±0.05
0.10以上，小于0.30 ±0.08
0.30以上，小于0.50 ±0.10
0.50以上 ±20％

4.4.2 加工后的導體間距相對于設計值的允許誤差，按表3。

表3. 加工后間距允許誤差

設計最小導體間距 允許誤差
0.10以下 ±0.05
0.10以上，小于0.30 ±0.08
0.30以上 ±0.10

4.4.3 板邊緣部與導體邊緣的最小距離，設計值最小距離是０．５ｍｍ以上。
４．５ 連接盤
4.5.1 最小連接盤環寬 圖１所示的加工后有效焊接的最小連接盤環寬ｄ是０．０５ｍｍ以上。

圖1 有效最小連接盤環寬

４．６ 金屬化孔鍍銅厚度 孔內壁鍍銅厚度平均０．０１５ｍｍ以上，最小鍍度０．００８ｍｍ以上。

5.外觀

５．１ 導體的外觀
5.1.1 斷線 不允許有斷線
5.1.2 缺損、針孔 按圖２所示，加工后的導體寬度ｗ，導體上缺損或針孔寬度ｗ１，長度ｌ，則ｗ１應小于１／３ｗ，ｌ應小于ｗ。

5.1.3 導體間的殘余導體 按圖３所示，殘余或突出的導體寬度Ｗ１，應小于加工后的導體間距ｗ的１／３。

圖2 缺損.針孔 圖3 導體間的導體殘余

5.1.4 導體表面的蝕痕 圖４所示，由腐蝕后引起的表面凹坑，不允許完全橫穿過導體寬度方向。
5.1.5 導體的分層 圖５所示，導體分層的寬度ａ，以及長度ｂ，相對于加工后的導體寬度Ｗ的要求如下。對反復彎曲部分，不可有損彎曲特性。
１　有復蓋層的部分 ｂ≤ｗ，可彎曲部分 ａ≤１／３ｗ
一般部分 ａ≤１／２ｗ
２　無復蓋層的部分 ａ≤１／４ｗ，ｂ≤１／４ｗ。
5.1.6 導體的裂縫 不允許有
5.1.7 導體的橋接 不允許有
5.1.8 導體的磨刷傷痕 刷子等磨刷傷痕的深度應小于導體厚度的２０％。對反復彎曲部分不可有損彎曲特性。

圖4 表面蝕痕 圖5 導體的分層

5.1.9 打痕壓痕　 圖６所示，打痕壓痕　的深度應在離表面０．１ｍｍ以內。在深度測量困難時，按背面基板層突出的高度ｃ與打痕深度是相等的。

圖5 導體的分層

５．２ 基板膜面外觀
導體不存在的基板膜面外觀允許缺陷范圍列于表４。不允許有其它影響實用的凹凸、折痕、皺紋以及附著異物。
５．３ 復蓋層外觀
5.3.1 復蓋膜及復蓋涂層外觀的缺陷。允許范圍見表５，不允許有影響使用的凹凸、折痕、皺褶及分層等。
5.3.2 連接盤和復蓋層的偏差 圖９所示，連接盤和復蓋層的偏差ｅ在外形尺寸未滿１００ｍｍ時允許偏差±０．３ｍｍ以下，在外形尺寸１００ｍｍ以上時允許偏差是外形尺寸的±０．３％以下。
5.3.3 粘結劑以及復蓋涂層的流滲 圖１０所示粘結劑以及復蓋涂層的流滲程度ｆ應小于０．３ｍｍ以下。但是在連接盤處，加上復蓋層偏差以及沖孔偏差，必須滿足最小環寬ｇ≥０．０５ｍｍ。
5.3.4 變色復蓋層下的導體　復蓋層下的導體變色，在經溫度４０℃，濕度９０％，９６小時的耐濕性試驗后，必須仍滿足耐電壓、耐彎曲、耐彎折、耐焊接性能要求。
5.3.5 涂復層的偏差 圖１１所示涂復層的偏差，按ＪＩＳ Ｃ ５０１６的１０．４可焊性　中規定進行試驗，涂復層偏差部分的導體上沒有附。
５．４ 電鍍的外觀
5.4.1 電鍍結合不良 圖１２所示，鍍層結合不良處的寬ｗ１，長度Ｌ，加工后導體寬度ｗ，相應要求列于表６。而且鍍層結合不良不得有損于接觸區域的可靠性。

表4 基板膜面的缺陷允許范圍

缺陷類型 缺陷允許范圍
打痕 表面打壓深度在0.1mm以內。另外膜上不可有銳物劃痕、切割痕、裂縫以及粘結劑分離等。
磨痕 刷子等磨刷傷痕應在膜厚度20％以下。而且反復彎曲部分不可有損彎曲的特征。

表5 復蓋層外觀的缺陷

缺陷的類型 缺陷允許范圍
打痕 表面打壓的深度應在0.1mm以內。而且在基材膜部分不可有裂縫。
氣泡 圖7所示氣泡的長度1在10mm以下，二條導線間不應有氣泡。在反復彎曲部分不應有損彎曲特性。
異物 有關導電性異物，按5.13導體音的導體殘余規定。圖8所示有 關非導電性異物，不得有搭連三根導線以上的異物。而且，反復彎曲部分不應有損彎曲特性。
磨痕 經刷子磨刷的基材膜厚度減少小于20%。而且，反復彎曲部分不應有損彎曲特征。

表6 鍍層結合不良處的寬度和長度 (單位：mm)

區域 加工后的導體寬度W
0.30未滿 0.30以上、0.45以下 超過0.45
接觸端子 結合不良W1 1/2W以下 0.15以下 1/3以下
結合不良L 不超過導體寬度
連接盤 電鍍結合不良部分面積小于電鍍面積的10％(不包含粘合劑流出的)

圖7 氣泡 圖8 非導電性異物

圖9 復蓋層的偏差

圖10 粘合劑入覆蓋涂層有流滲

圖11 涂復層的偏差 圖12 電鍍結合不良

5.4.2 電鍍或焊料的滲膜 圖１３所示電鍍或焊料滲入導體與復蓋層之間部分ｈ應在０．５ｍｍ以下。
５．５ 符號標志 符號標記應可以判別讀出。
５．６ 粘貼的增強板外觀缺陷。
5.6.1 增強板的位置偏差．
(１)　孔偏差 圖１４所示增強板與撓性印制板之間孔偏差為１，撓性印制板和增強板的孔徑不得減少０．３ｍｍ以上。而且，Ｄ—ｌ時必須在Ｄ的孔徑公差范圍內。
(２)　外形偏差 圖１５所示外形偏差為ｊ，應在０．５ｍｍ以下。
5.6.2 增強板與其間粘合劑的偏差包含流出部分　圖１６所示增強板與撓性印制板之間粘合劑偏差ｋ應在０．５ｍｍ以下包含流出部分　。但是對于元件孔，必須滿足孔徑公差要求。

圖13 電鍍或焊料的滲膜

圖14 孔偏差 圖15 外形偏差

圖16 增強板與其間粘合劑的偏差(包含流出的部分)

5.6.3 增強板之間異物 圖１７所示，增強板與撓性印制板之間的異物，應該凸起高度ｍ在０．１ｍｍ以下。而且，增強板和撓性印制板的厚度有規定時，必須在允許值內。
另外，若異物較大，應該是增強板和撓性印刷板的粘合面積的５％以下，并且在加工孔以及外形連接邊緣不允許有。
5.6.4 增強板之間氣泡 圖１８所示，增強板和撓性印制板之間有氣泡，在使用熱固化性粘合劑時應在增強板面積的１０％以下；在使用其它粘合劑時，應在增強板面積的１／３以下。而且，在插頭的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安裝時不可產生鼓泡。
５．７ 其它外觀
5.7.1 絲狀毛刺
(１) 孔部 圖１９所示，在孔部的非導電性絲狀毛刺長度應在０．３ｍｍ以下，而且不容易脫落的。
(２) 外形 圖２０所示，在外形處的非導電性絲狀毛刺長度應在１．０ｍｍ以下，而且不容易脫落的。
5.7.2 外形的沖切偏差 圖２１所示外形的沖切偏差，不允許外形和圖形接觸。但是，電鍍引線，增強板用獨立連接盤或增強板用圖形除外。

圖17 增強板間的異物 圖18 增強板間的氣泡

圖19 孔口的絲狀毛刺 圖20 外形的絲狀毛刺

圖21 外形沖切的偏差

５．７．３ 表面附著物（有關表面附著物如下：）
(１)　不可有引起故障的容易脫落物。
(２)　固化的粘合劑 復蓋層的粘合劑，粘合劑的纖維等不易被漬異丙醇的棉花球擦落，不會引起故障，但是厚度規定的除外。
(３) 焊劑殘渣 用漬異丙醇的棉花球擦拭，棉球上不應有引起故障的玷污。
(４) 焊料渣 不可有引起故障的容易脫落物超聲波清洗１分鐘以內脫落物　。牢固粘著的渣粒的允許的大小和個數如下：
Ø０．１０ｍｍ以上～０．３０ｍｍ未滿 ３個
Ø０．０５ｍｍ以上～０．１０ｍｍ未滿 １０個
５　粘合劑碎屑 允許粘合劑的碎屑大小和個數如下：
Ø１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ未滿 １個
Ø０．１ｍｍ以上～１．０ｍｍ未滿 ５個

６ 標識、包裝和保管

7．１ 產品標識 有下列標識
(１)　產品名稱或編號
(２)　制造者名稱或代號
8．２ 包裝上標識 有下列標識
(１)　品種如表示撓性印制板的記號　
(２)　產品名稱或編號
(３)　包裝內數量
(４)　制造日期
(５)　制造者名稱或代號
9．３ 包裝和保管
6.3.1 包裝 包裝是防止產品受損傷，同時有避免受潮措施。
6.3.2 保管 撓性印制板的保管場所必須有防止受潮措施。